8月28-30日，英飛凌亮相于深圳舉辦的“2024深圳國(guó)際電力元件、可再生能源管理展覽會(huì)(以下簡(jiǎn)稱PCIM Asia)"，圍繞“數(shù)字低碳，共創(chuàng)未來(lái)"的品牌愿景，展示了其涵蓋廣泛的硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）功率電子產(chǎn)品組合，其中多款應(yīng)用于可再生能源、電動(dòng)交通、智能家居的產(chǎn)品和解決方案亮相。

這個(gè)夏天，*多地出現(xiàn)超50度高溫，創(chuàng)歷史新高，氣候變暖趨勢(shì)日益嚴(yán)峻。因此，由傳統(tǒng)的化石能源向新能源轉(zhuǎn)換刻不容緩，半導(dǎo)體尤其是以SiC和GaN為代表的第三代半導(dǎo)體材料扮演著重要角色。

此次PCIM，英飛凌共設(shè)立“綠色能源與工業(yè)"、 “高能效與智能家居"、 “電動(dòng)交通和電動(dòng)出行"三大主題展區(qū)，多維度、地展示了其涵蓋電力電子全產(chǎn)業(yè)鏈的眾多創(chuàng)新產(chǎn)品、高能效解決方案和本土客戶應(yīng)用案例。

綠色能源與工業(yè)

在綠色能源與工業(yè)展區(qū)，英飛凌攜多款新品亮相，涵蓋最新的CoolSiC™ MOSFET G2，全新的4.5kV XHP™ 3 IGBT功率模塊以及1200V CIPOS™ Maxi IPM和固態(tài)隔離器等，展示了英飛凌在風(fēng)能、光伏、儲(chǔ)能、充電樁、工業(yè)驅(qū)動(dòng)和自動(dòng)化以及采暖通風(fēng)等應(yīng)用領(lǐng)域的完整產(chǎn)品解決方案。

與硅基產(chǎn)品相比，碳化硅可將快速充電站的效率提升2%，從而將充電時(shí)間縮短25%左右。英飛凌全新的CoolSiC™ MOSFET 650V和1200V Generation 2技術(shù)，與上一代產(chǎn)品相比，在確保質(zhì)量和可靠性的前提下，MOSFET的主要性能指標(biāo)（e.g.能量損耗和存儲(chǔ)電荷）優(yōu)化了20%。結(jié)合屢獲殊榮的.XT封裝技術(shù)，使芯片的瞬態(tài)熱阻降低了25%甚至更高，使用壽命延長(zhǎng)了80%，進(jìn)一步提升了基于CoolSiC™ G2的設(shè)計(jì)潛力，從而實(shí)現(xiàn)更高效率、更低功耗。

今天，許多應(yīng)用都出現(xiàn)了采用更小IGBT模塊，將復(fù)雜設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)移給產(chǎn)業(yè)鏈上游的明顯趨勢(shì)。為了順應(yīng)小型化和集成化的*趨勢(shì)，英飛凌推出了4.5kV XHP™ 3 IGBT模塊，旨在改變目前采用兩電平和三電平拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)且使用2000V至3300V交流電壓的中壓變頻器（MVD）與交通運(yùn)輸?shù)膽?yīng)用市場(chǎng)。在不降低效率的情況下讓驅(qū)動(dòng)器實(shí)現(xiàn)尺寸小型化和大化，給大型傳送帶、泵、高速列車、機(jī)車以及商用、工程和農(nóng)用車輛（CAV）諸多應(yīng)用帶來(lái)裨益。

此外，英飛凌最新推出的高性能1200V CIPOS™ Maxi 智能功率模塊系列亮相，產(chǎn)品組合包括三款新產(chǎn)品 IM12B10CC1、IM12B15CC1和 IM12B20EC1，電流規(guī)格從10A到20A不等，輸出功率最高可達(dá)4.0kW，適用于電機(jī)驅(qū)動(dòng)、泵、風(fēng)扇以及供暖、通風(fēng)和空調(diào)用室外風(fēng)扇等中低功率驅(qū)動(dòng)器應(yīng)用，堪稱最小封裝、最高功率密度的性價(jià)比之選。

高能效與智能家居

隨著人形機(jī)器人的快速發(fā)展，基于傳統(tǒng)的硅基半導(dǎo)體開(kāi)關(guān)器件所設(shè)計(jì)的馬達(dá)驅(qū)動(dòng)，在提高功率密度方面面臨較大挑戰(zhàn)。英飛凌最新推出的中壓氮化鎵產(chǎn)品及基于中壓氮化鎵的2kW馬達(dá)驅(qū)動(dòng)解決方案將開(kāi)關(guān)頻率從20kHz提高到100kHz，大幅提升功率密度，同時(shí)進(jìn)一步提高了整機(jī)的系統(tǒng)效率。

當(dāng)前越來(lái)越多的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)需要一個(gè)理想的開(kāi)關(guān)——即兩邊都能關(guān)斷并且打開(kāi)，同時(shí)開(kāi)關(guān)速度還要特別快。英飛凌650V 雙向開(kāi)關(guān)(BDS)氮化鎵產(chǎn)品是業(yè)內(nèi)雙向開(kāi)關(guān)概念器件，在拓?fù)涞葢?yīng)用領(lǐng)域，通過(guò)一顆CoolGaN™ BDS就可以實(shí)現(xiàn)之前四顆芯片才能完成的功能，簡(jiǎn)化客戶傳統(tǒng)的雙邊開(kāi)關(guān)復(fù)雜電路設(shè)計(jì)，大幅提升性能和優(yōu)化成本。該產(chǎn)品可應(yīng)用于包括服務(wù)器中的母板和UPS、消費(fèi)電子中的OVP和USB-OTG、電動(dòng)工具中的電池管理等。

基于人工智能技術(shù)的飛速發(fā)展和GPU算力的顯著增強(qiáng)，供電芯片面臨著提供更高功率密度的挑戰(zhàn)。英飛凌先進(jìn)的16相數(shù)字控制器和高效、高可靠?jī)上喙β誓K在有限的板載空間內(nèi)提供更高的功率密度，同時(shí)確保更準(zhǔn)確的電流精度、動(dòng)態(tài)響應(yīng)的迅捷以及電源轉(zhuǎn)換效率的提升。這些解決方案還融入了多重保護(hù)機(jī)制，如過(guò)溫、過(guò)流保護(hù)等，為GPU、CPU、FPGA、ASIC等核心芯片的穩(wěn)定運(yùn)行提供了可靠保障。

此外，針對(duì)AI服務(wù)器54V輸出平臺(tái)，英飛凌開(kāi)發(fā)的3.3kW PSU專用DEMO板，采用了英飛凌的CoolGaN™，CoolSiC™，CoolMOS™設(shè)計(jì)，以及英飛凌自有的控制芯片XMC系列等完整的解決方案，可實(shí)現(xiàn)整機(jī)基準(zhǔn)效率97.5%，功率密度高達(dá)96W每英寸立方，解決數(shù)據(jù)中心PSU高功率需求。同時(shí)，本次展會(huì)也展示了針對(duì)充電器與適配器相關(guān)的應(yīng)用方案，140W PD3.1 平板變壓器高密度 ACDC 適配器采用了數(shù)字控制XDPS2221 Combo IC CrM PFC 加混合反激HFB + GaN技術(shù)，展示了英飛凌高功率、高頻率、單端口的數(shù)字電源解決方案，可為客戶提供高輸出功率、高功率密度、高效率、小尺寸的產(chǎn)品。

電動(dòng)交通和電動(dòng)出行

在電動(dòng)交通出行展區(qū)，英飛凌向國(guó)內(nèi)市場(chǎng)展示了旗下汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域的HybridPACK™ Drive G2 Fusion模塊和Chip Embedding功率器件，其中HybridPACK™ Drive G2 Fusion模塊融合了IGBT和SiC芯片，在有效減少SiC模塊成本的情況下同時(shí)顯著提升了模塊的應(yīng)用效率，而Chip Embedding則可以直接集成在PCB板中，做到小的雜散和高集成度的融合。

針對(duì)汽車電控，英飛凌電控系統(tǒng)解決方案采用第二代HybridPACK™ Drive碳化硅功率模塊的電機(jī)控制器系統(tǒng)進(jìn)行演示，該系統(tǒng)集成了AURIX™ TC4系列產(chǎn)品、第二代1200V SiC HybridPACK™ Drive模塊、第三代EiceDRIVER™驅(qū)動(dòng)芯片1EDI30XX、無(wú)磁芯電流傳感器等，讓現(xiàn)場(chǎng)觀眾身臨其境地體驗(yàn)了英飛凌產(chǎn)品的功能、創(chuàng)新特性及其在緩解電動(dòng)汽車?yán)锍探箲]應(yīng)用中所展現(xiàn)的價(jià)值。

針對(duì)OBC(車載充電器)/DCDC應(yīng)用，英飛凌展示了其完整的頂部散熱方案：7.2kW磁集成Tiny Box頂部散熱解決方案，實(shí)現(xiàn)了高功率密度的電氣以及高集成結(jié)構(gòu)方案的有效融合；同時(shí)展示的OBC/DCDC demo kit展示了英飛凌在OBC/DCDC應(yīng)用里的所有相關(guān)產(chǎn)品以及不同封裝技術(shù)。

此外，英飛凌還展示了應(yīng)用在商用車領(lǐng)域的Econodual™ 250kW電源套件、碳化硅主逆變器套件(MSK)、單管焊接方案套件等。

展會(huì)期間，英飛凌還參加了由PCIM Asia主辦的相關(guān)專題研討會(huì)、“展商論壇"、“工業(yè)論壇"，專家學(xué)者就AI數(shù)據(jù)中心高能效電源解決方案、寬禁帶半導(dǎo)體應(yīng)用、飛控輕量化電控解決方案等熱點(diǎn)話題進(jìn)行了深入交流與探討，并結(jié)合不同行業(yè)的挑戰(zhàn)與機(jī)遇，分享創(chuàng)新探索和應(yīng)用成果。不僅展現(xiàn)了英飛凌在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的深厚底蘊(yùn)與前瞻視野，更為推動(dòng)低碳化與數(shù)字化進(jìn)程貢獻(xiàn)力量。